GlobalFoundries（格罗方德）宣布，位于美国纽约州马耳他厂区的首个新建晶圆厂已经举行奠基仪式，这是一项具有里程碑意义的美日合作。其标志着新的300mm晶圆厂项目正式启动，将日本投资与GlobalFoundries的技术和制造专长相结合，以扩展美国信赖的半导体产能，支持汽车、工业及互联基础设施市场日益增长的需求。
根据美日联合计划，该项目的投资金额高达210亿美元。日本将提供资金，GlobalFoundries则贡献其差异化的技术、制造专长、以及作为运营方的成熟能力。在另一项协议中，美国商务部将获得GlobalFoundries约4%的股权，让本国民众能够分享GlobalFoundries的成长。
初始投资金额约100亿美元，其中包含纽约州约5.7亿美元的激励措施，以建设首座300mm晶圆厂，预计2029年投产，满载年产能约90万片晶圆。随着项目推进，约100亿美元的额外投资将支持第二座晶圆厂的建设，增加约首座晶圆厂相若的产能。
通过建设两座晶圆厂，将创造约27,000个建筑和生态系统岗位，以及1,000多个高技能制造岗位。另外GlobalFoundries还将与各大院校及劳动力发展组织合作，培养支持该地区持续增长所需的下一代半导体人才。
