为了去AI味，人类开始主动写烂文章了……

OpenAI新融资到账110亿美元，不及原计划一半

融资缩水，硅谷投资人也谨慎了

GitHub不堪重负！OpenAI收购替代品，A社原地自研，马斯克也要搞

AI写代码太快，基础设施跟不上了

飞捷科思进博会展示物理AI技术，仿真引擎已适配国产GPU

日产汽车声明：警惕冒充日产中国发布虚假召回信息的电信诈骗

IT之家 11 月 7 日消息，今天（7 日）晚间，日产汽车通过官方公众号发布声明称，近期，有不法分子冒用“日产（中国）投资有限公司”及相关监管部门名义，向部分日产车主 发送虚假召回短信、伪造召回文件 ，附带非官方链接、二维码，诱导车主填写

漫步者 HECATE GT3 TWS 耳机开售：-50dB 深度混合降噪，265 元

IT之家 11 月 7 日消息，漫步者旗下电竞品牌 HECATE 现已推出 GT3 降噪蓝牙游戏耳机， 售价 265 元 ，焕新补贴 10% 到手价 238.5 元。 降噪方面，GT3 支持最高 -50dB 深度混合降噪 ，提供深度降噪模式

消息称因台积电产能吃紧，英伟达提供数十亿美元支持日月光扩产 CoWoS 先进封装

IT之家 11 月 7 日消息，据路透社报道，一场构建 AI 基础设施的全球竞速，正推动数十亿美元巨资涌入先进封装领域。这一过去并不起眼的技术环节，如今已成为打造全球顶尖处理器的关键瓶颈。 “ 过去，封装永远是那种你根本不必操心的事情。 ”