近日有报道称，全球最大晶圆代工厂台积电（TSMC）正在考虑进军先进DRAM市场，启动3D DRAM的生产，主要还是来自于最大客户英伟达的请求。虽然三星、SK海力士和美光三大原厂都在积极扩张产能，但是市场仍然存在较大的供需缺口。传闻台积电考虑建造专门生产DRAM的晶圆厂，不过这可能需要多年时间，为此收购一座已建成的设施也成为了选项，毕竟能大大缩短产品上市的时间。

据TomsHardware报道，台积电已经向其发送了一份声明，澄清了有关启动3D DRAM生产的报道，表示始终专注于其核心业务，也就是集成电路代工，使命是成为全球逻辑集成电路行业多年来值得信赖的技术和产能供应者。

尽管台积电已经与DRAM制造商展开了紧密的合作，为客户提供先进封装业务，将DRAM加入到系统级封装（SiP），但是本身缺乏生产3D DRAM甚至DRAM的技术和能力。即便台积电拥有业内最顶尖的逻辑工艺技术，但是生产DRAM则需要完全不同的制造技术。虽然3D DRAM与DRAM需要的制造技术有所不同，不过几乎不可能在没有传统DRAM制造技术的情况下开发适配3D DRAM的制造技术。

如果台积电确定要进军DRAM市场，较大的可能仍然是收购一家具备制造能力的小型DRAM制造商，无需从零开发底层技术及构建IP。要不是就要投入数十亿美元，并耗费多年进行研发，以便具备DRAM的生产能力，而且期间还伴随着市场巨大的不确定风险。

随着定制HBM的到来，台积电不一定需要制造先进DRAM，而是与其他DRAM厂商合作，通过生产复杂的HBM基础裸片、利用SoIC混合键合技术将DRAM集成，从而在增长的DRAM市场中获得更大利润。