英特尔下一代移动处理器Nova Lake-H的核心照片又流出来了，这是Nova Lake-H第二次现身，跟前一回的区别在于没有第三方标注，只有一张低分辨率的SoC原始照片，能看清封装上排布的几颗芯粒。
图片经过AI高清化
这次爆料来自硬件爆料人momomo_us，曝光的这颗SoC采用4+8+4配置，即4个P核、8个E核加4个LPE核，合计16核。封装尺寸约12×23mm，核心总面积约276mm²，里面既有功能芯粒，也有补位用的填充模块。右上角是图形模块，它基于Intel 3-E工艺，集成4个Xe GPU核心，面积约26mm²；它下面是一颗21mm²的填充模块，只负责维持封装结构完整。中央上方面积最大的是72mm²的SoC模块，基于Intel 18A-P工艺，4个LPE核就放在这里；它的下方紧挨着的是一颗58mm²的平台控制模块，同样出自18A-P。左上角是4P+8E的计算模块，也是18A-P工艺，面积55mm²。
看得出来，Nova Lake-H沿袭了英特尔多tile模块化设计的思路，各功能模块按工艺分工：核心计算上最先进节点，图形和IO用成熟节点压成本，虚拟裸片则用来保证封装平整度。核心配置上和现役的Panther Lake-H一样是4+8+4，主要变化在工艺节点与模块的分工上。
命名方面，此前的传闻已经确认酷睿Ultra 4000这套四位数命名不只给桌面芯片，Nova Lake-H和Nova Lake-HX笔记本处理器大概率也沿用四位数格式。到时候英特尔要怎么把新旧两代区分开，四位数和上一代三位数型号之间怎么排座次，就有得看了。
