首页/博客/颀中科技:拟发行可转债募资不超20亿元,用于多芯粒异构集成封测技术项目综合颀中科技:拟发行可转债募资不超20亿元,用于多芯粒异构集成封测技术项目界面新闻2026-11-12 19:460 次浏览颀中科技11月12日公告,公司披露向不特定对象发行可转换公司债券预案,本次拟发行可转债数量不超过20000000张,募集资金总额不超过20亿元,扣除发行费用后的募集资金净额将用于多芯粒异构集成封测技术项目。原文:https://www.jiemian.com/article/15327391.html我的收藏上一篇意大利又有部分学校收到炸弹威胁邮件下一篇中重科技:没有人形机器人本体相关销售收入相关文章箭牌家居实控人谢岳荣新增股份司法冻结,全部直接持股2.08亿股遭冻结箭牌家居11月12日公告,公司实际控制人、董事长兼总经理谢岳荣新增股份司法冻结及轮候冻结,冻结事由为其个人为西安房地产项目提供连带责任担保引发的仲裁纠纷,该债务不属于上市公司债务。公告显示,本次新增司法冻结股份6612.58万股,占谢岳荣所0界面新闻天赐材料:拟5000万元-1亿元回购公司股份,回购价不超45元/股0界面新闻天赐材料:子公司拟投资不超50亿元建设年产50万吨电解液及配套材料项目0界面新闻俄国防部称继续打击乌克兰军工和能源设施俄罗斯国防部11月12日发布通报说,俄军使用陆基高精度武器和远程攻击型无人机继续打击乌克兰境内军工和能源设施。通报说,俄军打击了位于基辅市和基辅州负责生产和组装无人机的工厂,以及基辅州一处生产战役战术导弹所用固体火箭燃料组件的工厂、一处生产0界面新闻宁波江丰电子材料股份有限公司递表港交所0界面新闻蓝盾光电:拟13.5亿元收购苏州岚创100%股权并配套募资0界面新闻